消费电子与3C_激光加工方案 - 冠力激光
ELECTRONICS
冠力激光消费电子与3C行业解决方案，涵盖电子产品塑料外壳激光切割、TWS耳机充电盒激光打标、手机中框金属薄片精密切割、PCB元器件编码标记等专业加工方案。
3C产品溯源激光打标系统 - 产品全生命周期追溯方案
3C产品溯源激光打标系统解决方案，专业实现从元器件到成品全生命周期唯一标识，永久标记+数据库联动，构建3C产品完整追溯链条，满足法规和品牌追溯需求。
电子烟外壳激光雕刻设备 - 电子烟外观件标识方案
电子烟外壳激光雕刻设备，专业实现在铝合金、不锈钢、塑料、陶瓷等材质表面永久标记，支持阳极氧化、电镀、喷涂等多种工艺，满足电子烟外观和追溯要求。
TWS耳机充电盒激光打标：微型电子产品标识的专业方案
TWS耳机充电盒激光打标解决方案，专业实现无线耳机、充电盒塑料外壳和金属外壳永久标记，支持塑料、金属、陶瓷等多种材质，满足TWS产线批量生产需求。
PCB电路板激光打标加工 - 高精度线路板标识方案
PCB电路板激光打标解决方案，专业实现线路板序列号、二维码、条码永久标记，光纤激光和紫外激光可选，精度±0.01mm，满足SMT产线飞行打标需求。
高速流水线激光打标设备 - 产线在线打标方案
高速流水线激光打标设备解决方案，专业提供产线在线飞行打标服务，产品移动中不停机打标，与产线无缝对接，产能提升15%以上，是3C产线升级首选。
电子产品小批量多品种激光加工 - 柔性生产方案
电子产品小批量多品种激光加工解决方案，专业提供无模具、软件换型的柔性生产服务，适配消费电子小批量、多品种、快迭代市场需求，降低换产成本。
柔性材料激光切割不伤材料方案 - 软性材料精密加工方案
柔性材料激光切割不伤材料方案，专业实现FPC、OCA光学胶、PI膜、导电布、硅胶等热敏感材料精密加工，紫外激光冷切割热影响区<10μm，非接触不损伤材料。
消费电子精密件激光加工解决方案 - 全品类精密加工方案
消费电子精密件激光加工解决方案，专业提供金属、塑料、玻璃、陶瓷、碳纤维全材质激光切割和打标服务，非接触、高精度、多材质兼容，满足手机、手表、耳机等全品类加工需求。
纽扣电池外壳激光切割 - 小型精密件加工方案
纽扣电池外壳激光切割解决方案，专业实现不锈钢壳体和盖板精密加工，尺寸精确、边缘无毛刺、密封性好，是纽扣电池制造的关键工艺设备。
电子产品散热片激光切割 - 金属薄材高效加工方案
电子产品散热片激光切割解决方案，专业实现铝/铜散热片翅片、安装孔、外形精密切割，高效率、高精度，是5G散热件批量生产的高效加工方案。
摄像头镜头支架激光切割 - 微精密光学件加工方案
摄像头镜头支架激光切割解决方案，专业实现不锈钢、铝合金、黄铜支架精密加工，精度±0.01mm，无应力，是手机摄像头模组制造的关键工艺。
半导体晶圆激光切割设备 - 晶圆级精密切割方案
半导体晶圆激光切割设备，专业实现硅片和化合物半导体超窄切缝精密切割，崩边小、热影响区小，是先进封装晶圆切割的趋势方案。